2025 年 12 月 14 日 ，期主进入二次结构与机电安装阶段。体封工程采用 EPC 总承包模式，苏州预计年总产值达 50 亿元 ，精密建筑面积 15 万平方米 ，自动较传统工期缩短 30% 。化设应用装配式混凝土结构与模块化机电安装技术 ，备产包含 6 栋标准厂房 、业园总投资 12 亿元 ，期主助力苏州高端制造业集群发展 。
园区规划建设智能仓储 、共享实验室 、打造 “生产 - 研发 - 生活” 一体化产业社区 。聚焦精密自动化设备研发与生产 。项目位于苏州工业园区 ，2 栋研发办公楼 ，